从今年下半年开始，64位ARM处理器将会陆续和我们正式见面，不再让苹果A7一枝独秀。而高通已经在此前正式宣布了基于20nm工艺的骁龙808/骁龙801处理器，朝着64位六核/八核的目标一步步迈进。
　　根据台湾科技时报的报道，联发科面对高通的咄咄相逼自然不甘示弱，即将在明年上半年正式发布自家的64位八核处理器，同样采用20nm工艺制造。
　　如果不出什么意外的话，联发科的64位真八核也会采用ARM的公版Cortex-A53/A57架构，单从性能上来说的话就最大程度的缩小了和高通的差距，二者几乎会站在同一起跑线上。
　　此外高通最大的优势LTE基带从下半年开始面对联发科也会进一步缩小，因为联发科的LTE基带从下半年开始将会陆续出货，到明年上半年就会进入一个相对稳定的阶段，进一步的追赶高通。
　　在CPU和基带差距不明显的情况下，高通难道要和联发科拼GPU吗？

相互竞争是好事，就看谁能先上市，占领这块阵地。